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低压降肖特基二极管SMB-S封装与SMB SMBF区别

发布时间:2017-6-17 9:51:43 作者: 浏览:83

低压降肖特基二极管SMB-S封装是我司研发的最新封装,其具有厚度薄,散热性能好,转换效率高等优点,焊盘位置与常规的SMB SMBF相同,可以直接替换使用。

低压降肖特基二极管6A~10Ampere   / SMB-S
TYPEI(AV)VRRMIFSMVFMI RM @ VRRMCase Style
@IRMVFMI(AV)TA=25
AVAVAuA
TSP6L45SB6451000.47650SMB-S
TSP8L45SB8451000.43860SMB-S
TSP6L60SB6601000.49650SMB-S
TSP8L60SB8601800.468100SMB-S
TSP10L80SB10801600.561010SMB-S

SMB-S封装可代用传统的 SMB SMBF封装,焊盘位置相同不需要更改PCB线路板。可随意切换使用。需了解我司更多产品资讯可上我司官网www.yfwdiode.com


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