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高散热SMC-S封装强力推出,解决传统SMC封装散热及应用局限

发布时间:2017-4-14 16:52:09 作者: 浏览:1

我司推出高散热型SMC封装,解决传统SMC封装或者小体积类贴片封装无法解决的几类问题:

1,散热无法良好的处理

2,电流应用局限到8A,无法再做大电流规格

3,厚度太高,批量生产作业效率低,良率及体积都受限

我公司SMC-S封装最大支持到30A电流,可支持产品定制.

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