日期：2024-11-09 分类：产品知识 浏览：430 来源：广东佑风微电子有限公司
封装时主要考虑的因素
1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2. 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3. 基于散热的要求，封装越薄越好。
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