桥堆推出TTF封装新品

桥堆推出TTF封装新品

为了解决更多电子电路问题，推出新品TTF封装，其特点如下：

    特点：

    1.无卤型

    2.内置玻璃钝化整流芯片结构

    3.符合RoHS产品要求

    4.功率损耗低，效率高

    5.大电流的能力

    6.塑料阻燃等级94V-0

    7.该封装可与Z4GP封装、TT封装、LSB封装的Pad Layout共用

    8.同MSB封装相比框架更大，芯片更大， 散热更有优势

    TTF封装产品电流最大可以做到8A。TTF桥属于贴片封装桥，可直接替换GBU810 8A、1000V整流桥，完美替代GBL、GBP、GBU等大插件、高耗人工的整流桥！