电子元器件的焊接要点

日期:2024-11-13 分类:产品知识 浏览:460 来源:广东佑风微电子有限公司


电子元器件的焊接要点

  电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。接下来,佑风微将为大家介绍一些关于电子元器件的焊接要点。

  电子元器件是电子信息设备的细胞,板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。

 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。

  2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。

  3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。

  4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

  5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

  6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

  7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。

  8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。


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