浅谈可控硅击穿的主要三点原因

浅谈可控硅击穿的主要三点原因

　1.过电压击穿：

　　过电压击穿是晶闸管击穿的主要原因之一。晶闸管承受过电压的能力几乎没有时间。即使在几毫秒的短时间内，过电压也会被击穿。因此，在实际应用电路中，必须在晶闸管的两端连接RC吸收电路，以防止各种不规则干扰脉冲引起的瞬时过电压。如果晶闸管经常发生故障，请检查吸收电路的元件是否烧坏或无效。

　　2.过电流和过热故障：

　　实际上，过电流击穿和过热击穿是同一回事。过电流击穿是指当电流流经晶闸管芯片时，芯片内部会产生热效应，从而使芯片温度升高。当芯片温度达到175℃时，芯片将失效且无法恢复。在正常工作条件下，如果工作电流不超过晶闸管的额定电流，则不会发生这种热击穿。由于过电流击穿的原理是由温度升高引起的，并且温度升高过程需要一定的时间，因此过电流（几百毫秒到几秒钟）不会在短时间内击穿。

　　3.过热故障：

　　这里的过热击穿是指在工作电流不超过晶闸管的额定电流的条件下的热击穿。造成这种故障的主要原因是晶闸管的辅助散热装置无法正常工作，这导致了可控硅芯片的高温。对于水冷方式的选择，主要检查进水温度是否过高（通常水温应低于25℃，但最高温度不应超过35℃），以及流量是否满足要求。要求;对于风冷运转的选择，应检查风扇转速是否正常，环境温度不能太高。但是，无论是风冷还是水冷，如果仅在更换晶闸管时才更换芯片，则应注意芯片与散热器之间的接触面以确保良好的接触，并且接触面应平坦无划痕或凹凸不平不允许有灰尘，而且要确保有令人满意的均匀压力，特别是对于水冷晶闸管，三个螺栓的张力必须均匀，并且经常检查并整理出水垢，过多的水垢也会影响冷却效果，导致过热和击穿。另外，如果反复更换芯片，则散热器的接触面会变形，并且会影响散热效果。如果机器上的晶闸管经常发生故障，并且没有其他原因，则在更换晶闸管时，应考虑将晶闸管与散热器一起更换。