贴片集成电路的焊接过程

日期:2024-09-19 分类:产品知识 浏览:276 来源:广东佑风微电子有限公司


贴片集成电路的焊接过程如下:


①将电路板上的焊点用电烙铁整理平整,如有必要,可对焊锡较少焊点应进行补锡,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质。


②将待焊接的集成电路与电路板上的焊接位置对好,再用电烙铁焊好集成电路对角线的四个引脚,将集成电路固定,并在引脚上涂上松香水或撒些松香粉末。


③如果用热风枪焊接,可用热风枪吹焊集成电路四周引脚,待电路板焊点上的焊锡熔化后,移开热风枪,引脚就与电路板焊点粘在一起。如果使用电烙铁焊接,可在烙铁头上沾上少量焊锡,然后在一列引脚上拖动,焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。如果集成电路的某些引脚被焊锡连接短路,可先用多股铜线将多余的焊锡吸走,再在该处涂上松香水,用电烙铁在该处加热,引脚之间的剩余焊锡会自动断开,回到引脚上。


④焊接完成后,检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊,检查时可借助放大镜或万用表检测,若有漏焊,应用尖头烙铁进行补焊,最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。





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