桥堆的封装形式
日期:2024-12-25 分类:产品知识 浏览:734 来源:广东佑风微电子有限公司
桥堆的封装形式
整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;
方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));
扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);
圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);
贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS)
上一篇:
MOS场效应管的分类、结构以及原理
下一篇:
了解整流二极管