UM10B，MB10F，MB10S，ABF10 这几个整流桥堆有什么区别？
日期：2024-12-27 分类：产品知识 浏览：758 来源：广东佑风微电子有限公司
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种，堆桥的文字符号为UR。 全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的"正极"，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的"负极"。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端;中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的"正极"。
负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端;中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的"负极"。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。
UM10B，MB10F，MB10S，ABF10 这几个整流桥堆有什么区别？ 型号：UM10B
封装：UMB
★电性参数：1A1000V
★芯片材质：GPP
★正向电流IF(AV)：1A
★针脚数：4
★正向电压(VF)：1.1V
★芯片尺寸：标准尺寸
★浪涌电流(IFSM)：35A
★是否进口：否
★漏电流(IR)：3uA
★工作温度：-55~+150
★包装数量：5000PCS每盘
型号：MB10F
封装： MBF
类型：整流桥堆
★电性参数：1A1000V
★芯片材质：GPP
★正向电流IF(AV)：1A
★针脚数：4
★正向电压(VF)：1.1V
★芯片尺寸：标准尺寸
★浪涌电流(IFSM)：35A
★是否进口：否
★漏电流(IR)：5uA
★工作温度：-55~+150
★包装数量：5000PCS每盘
型号：MB10S
封装： MBS
品牌：YFW佑风微
类型：肖特基整流桥堆
★电性参数：1A1000V
★芯片材质：肖特基芯片
★正向电流IF(AV)：1A
★针脚数：4
★正向电压(VF)：1.1V
★芯片尺寸：标准尺寸
★浪涌电流(IFSM)：35A
★是否进口：否
★漏电流(IR)：5uA
★工作温度：-55~+150
★包装数量：3000PCS每盘
型号:ABF10
封装：ABF
品牌：YFW佑风微
类型：整流桥堆
★电性参数：1A1000V
★芯片材质：进口芯片
★正向电流IF(AV)：1A
★针脚数：4
★正向电压(VF)：1.1V
★芯片尺寸：标准尺寸
★浪涌电流(IFSM)：50A
★是否进口：否
★漏电流(IR)：05mA
★工作温度：-55~+150
★包装数量：5000PCS每盘
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