芯片是由什么物质组成的

       芯片主要由硅材料制成，其大小仅有手指甲的一半；一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路；它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

       硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子，尤其是石英，最多包含25％的硅元素，以二氧化硅的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

        另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

       首先进行的是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅，学名叫电子级硅，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。最后得到单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。

       硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 。切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。沙子的使命才得以结束，剩下的经过复杂的技术加工后才能形成芯片。

       硅储量极为丰富，在地壳中，氧元素占到了49.4%，硅则凭借构成地壳总质量的26.4%，成为了第二丰富的元素。想象一下，把地球的三分之一拿来做芯片，恐怕是做到天荒地老也用不完啊。所以根本不用担心造芯片会把硅用光。

       半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

       当时的电子管计算机太过笨重，重达30吨，占地170平方米，一小时耗电量差不多等于现在中国城市家庭小半个月的用量。所以为了改善这种局面，才研发了晶体管计算机，也就是我们现在所用的芯片的前身技术，而硅正是因为储量大、性质稳定才成为了做芯片的主要原材料。但是想要把随处可见的沙子变成芯片，却是一个极其复杂的工程，像是现在华为被美国制裁，高端芯片就难以为继。

       高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。