MBR20100DC TO-263封装(YFW佑风微)替代MBRB20100CTG TO-263封装

日期:2024-09-30 分类:产品知识 浏览:366 来源:广东佑风微电子有限公司


MBR20100DC TO-263封装(YFW佑风微),最大平均正向整流电流:20A,最大反向重复峰值电压:100V,浪涌冲击电流:250A,正向压降:0.68V@125度 10A,最大反向电流:1.5UA,工作温度范围:-55~+150。MBRB20100CTG TO-263封装,最大平均正向整流电流:20A,最大反向重复峰值电压:100V,浪涌冲击电流:150A,正向压降:0.75V@125度 10A,最大反向电流:6.0mA,工作温度范围:-65~+175。


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